DPA的分析步骤？〖A〗、通过样品的制备进行更深入的内部结构检查，如金相分析、组织观察等。接触件检查：检查元器件的接触件是否符合要求，如接触电阻、插拔力等。压接试验：测试元器件的压接部分是否牢固，确保其连接可靠。粘接强度测试：评估元器件内部粘接部分的强度，确保其能够承受预期的应力和环境条件。〖B