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1800亿元，背后持股股东浮盈颇丰
文|《财经》记者 张建锋
编辑|杨秀红
作为集成电路先进封测企业，A股年内最大IPO（首次公开募股）盛合晶微（688820.SH）上市首日受到资金追捧。
2026年4月21日，盛合晶微登陆科创板，盘中公司市值最高突破1800亿元。当日，公司收盘价为76.65元/股，上涨289.48%，收盘市值为1428亿元。
万得（Wind）数据显示，随着盛合晶微登陆科创板，A股封装测试企业增至9家。4月21日，盛合晶微以超1400亿元的收盘市值，位居A股封装测试企业首位，长电科技（600584.SH）以788亿元的市值位居第二位。
当日，上述9家A股封装测试公司中，盛合晶微市盈率（TTM）为155倍，低于甬矽电子（688362.SH）的219倍，位居第二位，其余公司市盈率均在87倍以下。
由于刚登陆资本市场，盛合晶微自由流通股占总股本比例仅为9%，而其他八家公司该数据均高于30%。
4月22日收盘，盛合晶微股价上涨23.94%至95元/股，总市值为1770亿元。
盛合晶微IPO发行价为19.68元/股，募资总额为50.28亿元，募资净额为47.78亿元。万得数据显示，截至4月21日，2026年以来共有44家公司登陆A股，盛合晶微以50亿元的首发募资总额，成为今年以来A股市场募资规模最大的IPO。
上市首日股价大涨，除了中签新股投资者及获配战略配售投资者，公司IPO发行前的投资机构及持股的公司管理层和核心技术人员，也收获颇丰。根据上市首日收盘价测算，IPO前持有盛合晶微股份的11名管理层和核心技术人员，10人所持股份账面市值超9000万元，其中公司董事长、首席执行官崔东所持股份市值超4亿元。
盛合晶微告诉《财经》，上市后，公司将根据资本市场法律法规及监管要求，结合自身发展阶段、经营状况及人才战略需要，适时研究并推出适合公司的股权激励或员工持股计划。
近年来，公司业绩快速增长。2022年至2024年，盛合晶微营业收入复合增长率为69.77%，归母净利润从亏损超3亿元到盈利超2亿元。2025年，公司营业收入同比增长超三成，归母净利润同比增长超3倍。
市场调研机构Gartner统计数据显示，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业。
虽然业绩持续增长，但公司客户集中度高，该问题在上交所两次问询函中均被重点提及。2023年至2025年上半年，盛合晶微来自第一大客户收入占比均超68%。此外，公司招股书披露的与客户和供应商交易数据，与相关方披露数据有些许出入。
谁是赢家？
上市首日大涨，除了中签盛合晶微投资者及战略配售投资者，公司IPO前机构投资者及公司持股管理层、核心技术人员，均是赢家。
根据发行结果公告，回拨机制启动后，盛合晶微网下最终发行数量为1.32亿股，网上最终发行数量为0.54亿股，网上发行最终中签率为0.03682856%。
依据盛合晶微此次发行价格确定的最终战略配售数量为6938.78万股，占发行数量的27.16%。
获得公司战略配售的共计有15名投资者，其中与公司经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业有13家公司，包括海光信息（688041.SH）等公司，获配股数为178万股至508万股，限售期为12个月。
此外，参与跟投的保荐人相关子公司中国中金财富证券有限公司获配511万股，限售期为24个月；盛合晶微高管与核心员工因参与本次战略配售设立的专项资产管理计划——中金盛合芯途共赢一号员工参与战略配售集合资产管理计划，获配1601万股，限售期为36个月。
上述战略投资者获配金额合计13.66亿元。按照4月21日收盘价测算，上述战略投资者获配股份市值约53.19亿元，账面市值增加约40亿元。
公司IPO前股东，也进入收获期。
IPO发行前，无锡产发基金、招银系、厚望系、深圳远致一号、中金系为盛合晶微前五大股东，持股比例分别为10.89%、9.95%、6.76%、6.14%、5.33%；中国移动旗下中移股权、社保基金、TCL科技（000100.SZ）董事长李东生旗下Pure Talent等机构，均持有公司股份。
值得注意的是，盛合晶微无控股股东且无实际控制人。
2014年，盛合晶微由中芯国际牵头成立。从中芯国际出表前，中芯国际、长电香港、巽鑫投资（国家集成电路产业投资基金股份有限公司的全资子公司，下称“大基金”）持有公司股份比例分别为56.05%、8.64%、29.4%。
后由于盛合晶微被列入美国实体清单，公司原控股股东中芯国际及其他股东长电科技、大基金出于其自身战略考量，先后出让所持公司股权，涉及交易金额6.73亿美元，Silver Starry、中金共赢等机构，共同受让上述股份。
资料显示， 2021年6月中芯国际退出后，公司通过多轮融资引入外部投资者，股权较为分散。
盛合晶微多名持股管理人员和核心技术人员，也因公司上市身价大涨。
2015年，公司推出期权激励计划，此后多次修订计划。截至2025年上半年，公司共计授出2.05亿份期权（每份期权行权后可获公司1股普通股）：已落地期权数量为8311.64万份，占IPO发行前已发行股份比例为5.17%；上市后行权期权数量为1.02亿份，占IPO发行前已发行股份比例为6.36%；因放弃行权等而失效的不具备效力期权数量为2001万份。
截至2025年6月30日，公司共设有境内外持股平台12个，共计460名激励对象直接或通过持股平台间接持股。
盛合晶微对《财经》表示，公司通过实施上述激励，充分调动了员工的工作积极性，实现了股东目标、公司目标及员工目标的统一，提升了公司经营效率，上述激励对促进公司业务发展和人才队伍建设起到积极作用。
根据《上市公告书》，崔东合计持股535万股；公司资深副总裁、首席运营官、核心技术人员李建文合计持股260万股；研发副总裁、核心技术人员林正忠合计持股262万股；副总裁吴畏、吴继红合计持股分别为190万股、130万股；副总裁、董事会秘书周燕合计持股130万股；副总裁、首席财务官赵国红合计持股30万股。
此外，公司其他四名核心技术人员合计持股数量为137万股至162万股。
按照4月21日76.65元/股测算，则上述人员持股市值均超2000万元，10人持股市值超9000万元。其中，崔东持股市值超4亿元。
业绩持续增长
作为集成电路封测企业，盛合晶微近年来业绩持续增长，但季节波动性较大。
2022年至2024年，公司营业收入从16.33亿元增至47.05亿元，归母净利润从亏损3.29亿元增至盈利2.14亿元。
2025年，盛合晶微营业收入同比增长38.59%至65.21亿元，归母净利润同比增长331.8%至9.23亿元。
盛合晶微称，公司所处行业市场需求快速增长，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，规模效应进一步增强，公司2025年营业收入、净利润较上年大幅增加。
万得数据显示，已发布2025年业绩的8家A股封装测试公司中，盛合晶微2025年营业收入同比增幅、归母净利润同比增幅，分居第二位、第一位。同期，公司营业收入位居第四位，归母净利润位居第三位；公司销售毛利率位居第三位。
分季度看，2025年三季度、四季度，公司业绩存在较大波动：三季度，公司营业收入同比增幅超四成，归母净利润同比增长近8倍；四季度，公司营业收入同比下滑1.53%，归母净利润同比下滑超三成。
盛合晶微解释称，上述季度间业绩波动，主要系部分偶发性因素导致公司四季度芯粒多芯片集成封装业务收入有所下降，主要涉及某款应用于智算中心的产品因终端客户交期要求集中于三季度完成下半年需求交付，进而影响了三季度、四季度之间的收入分布。此外，某客户产品因客供硅通孔转接板更换供应商而进行设计改版，四季度生产受到影响，12月中下旬已恢复。
“半导体行业季度经营数据受多种因素综合影响，一方面半导体行业每年的三季度和四季度属于终端产品的需求旺季，带动产业链上下游企业在每年下半年进行生产和备货，因此下半年的收入占比一般高于上半年。”盛合晶微告诉《财经》，另一方面，季度数据还会受客户交期节奏、来料进度等多方面因素影响，单季度数据波动属于行业常态。
公司业绩增长仍在继续，但增幅有所放缓。
盛合晶微预计，2026年一季度，公司营业收入为16.5亿元-18亿元，同比增长9.91%-19.91%；归母净利润1.35亿元-1.5亿元，同比增长6.93%-18.81%。
2023年至2025年上半年，盛合晶微主营业务毛利率分别为21.53%、23.3%、31.64%，其中2025年上半年公司毛利率快速提升。
分产品来看，中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装是公司三大主业。
毛利率较高的芯粒多芯片集成封装业务收入占比提升，提高了公司整体毛利率。2025年上半年，盛合晶微芯粒多芯片集成封装业务收入占比，由2024年的44.39%提升至56.24%，其间该产品毛利率由19.76%升至30.63%。
盛合晶微称，2025年上半年，公司芯粒多芯片集成封装服务的毛利率上升，主要原因包括：公司芯粒多芯片集成封装业务的产能利用率提升，同时受到公司持续推进多项降本增效措施等因素影响，2.5D（通过转接板实现多颗芯片的高密度水平互联，并集成制造到单个芯片系统中的先进封装技术）产品单位成本降低等。
根据灼识咨询的统计，截至2024年末，盛合晶微是中国大陆12英寸Bumping（中段硅片加工的基础工艺之一，通过溅镀等工序在晶圆表面制造微型凸块）产能规模最大的企业；2024年，公司是中国大陆12英寸WLCSP（晶圆级芯片封装）收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业。
客户集中度高
业绩持续增长的盛合晶微，其客户集中度高的问题，被监管层两次重点问询。
2023年至2025年上半年，盛合晶微来自前五大客户收入占比均超八成，并从87.97%逐年升至90.87%。
同期，公司来自第一大客户的客户A收入分别为21亿元、35亿元、24亿元，收入占比分别为68.91%、73.45%、74.4%。公司向客户A销售内容主要为中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装，覆盖公司三大业务。
公司客户集中度高的问题，两次被上交所重点问询。
根据盛合晶微对上交所问询函的回复，可比公司中，2023年安靠科技、通富微电第一大客户收入占比分别为28%、59%；2024年两家公司第一大客户收入占比分别为31%、50%。其间，盛合晶微第一大客户收入占比，均远高于上述两家公司。
“与传统封测行业不同，公司所处的集成电路先进封测行业的下游市场集中度较高，且下游市场头部企业的业务规模处于绝对领先地位，特别是在芯粒多芯片集成封装等细分领域，市场主要由少数技术水平高、综合实力强的头部企业占据，行业内企业营收主要来自下游行业头部客户，为行业共性特征。”盛合晶微告诉《财经》，下游核心客户对供应链准入门槛要求严苛，供应商需在技术研发、产品性能及规模化量产等方面与客户深度匹配，一旦通过认证并实现批量供货，通常会形成较高的客户合作壁垒。
资料显示，盛合晶微主要为客户A的高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、电源管理芯片、网络通信芯片等提供服务。
上述客户集中度高的问题，短期可能还将持续。
根据盛合晶微未经审计或审阅的财务报表，2025年公司来自客户A的营业收入约为46.13亿元，同比增长33%。根据客户A提供的排产安排估算，2026年上半年，公司来自客户A的营收预计同比增长。
“一方面，客户A能充分受益于人工智能等高性能运算产业历史性的爆发式增长机遇，预计公司客户结构短期内仍将以客户A为主。”盛合晶微在问询函回复中称，另一方面，公司客户基础有望进一步多元化，预计公司来自其他客户的营业收入也将实现增长。
值得注意的是，盛合晶微招股书中披露的客户销售数据及供应商采购数据，与相关公司披露的数据存在些许出入。
盛合晶微招股书显示，2022年，公司向宸芯科技股份有限公司（下称“宸芯科技”，874661.NQ）销售中段硅片加工，收入为8106.85万元，占比为4.97%。
而宸芯科技《公开转让说明书（申报稿）》则显示，2022年，公司前三大供应商分别为供应商A、ACP、供应商B，采购内容分别为晶圆、辅助配套芯片、晶圆，采购金额分别为4692.9万元、2113.99万元、1228.98万元，上述数据与盛合晶微当期向宸芯科技销售8106.85万元的数据，有较大出入。
此外，盛合晶微招股书显示，2022年公司向盛美半导体设备（上海）股份有限公司（盛美上海，688082.SH）采购设备及备件，金额为14837.29万元。而盛美上海2022年报显示，当期公司向第五大客户盛合晶微半导体（江阴）有限公司销售金额为14950.89万元，与当期盛合晶微向其采购金额有些许出入。
“公司以持续经营为基础，根据实际发生的交易和事项，按照企业会计准则及其应用指南和准则解释的规定进行确认和计量，在此基础上编制财务报表。”盛合晶微告诉《财经》，与合作伙伴披露数据差异主要系时间性差异和上市公司披露口径细节导致，具体情形可包括：公司根据贸易条款，以产品到场时点确认采购，合作伙伴确认收入时点为产品验收；合作伙伴申请并实施了信息披露豁免，包括但不限于商业秘密、地缘政治等因素的考虑。
对于上述数据差异，《财经》向宸芯科技采访求证，截至发稿，尚未收到回复。
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