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【央视新闻客户端】
5月19日，中天科技、瑞芯微、法拉电子、鸿远电子四家公司在上交所交易大厅举行了沪市电子与通信行业集体业绩说明会。上述四家来自光通信、芯片设计、电子元件等领域的公司，在说明会现场围绕“十五五”开局、“人工智能+”浪潮、行业竞争格局、研发创新、全球化布局等核心议题与投资者深度交流。在“人工智能+”行动全面落地、AI算力需求持续扩张、细分赛道趋势日益明确的背景下，各家企业抓住主业“基本盘”，坚守硬核创新主线，抢抓产业结构性机遇，为中长期稳健发展做好了充分准备。
抓住确定需求 积极抢占时代风口
2025年，AI浪潮兴起叠加全国算力、电网等新基建提速，让相关上市公司业绩明显增长，从今日交流内容看，这一乐观态势也将持续。如何抓住这一“时代风口”，各家公司虽处于不同细分领域，有不同的发展规划，但对抢抓确定的市场需求都有了充足的谋划。
随着端侧AI深入千行百业、重塑产品的趋势不断加强，未来发展方向较为明朗。瑞芯微表示，边缘侧、端侧AIoT正处于快速发展的成长周期。从今年来看，在存储价格高企、上游成本上涨等严峻的市场环境下，公司长期深耕布局的AIoT和新质生产力产品仍保持着顽强生命力，公司一季度收入同比增长36%，净利润同比增长57%，均创下同期历史新高。
“在端侧AI快速发展背景下，汽车电子、机器人、机器视觉、工业、农业、服务业等AIoT各行各业具备广阔市场前景。公司持续完善SoC与协处理器双轨制产品发展战略，将合力驱动公司未来数年持续高质量发展。”瑞芯微表示。
中天科技表示，当前，全球多国加快大型智算中心建设，欧洲等区域推进光纤骨干网与宽带通信网络布局升级，多向发力共同推升光纤光缆市场需求。伴随我国“十五五”新型信息基础设施建设提速，叠加全球一体化算力网络布局持续推进，光纤光缆作为算力时代的“神经系统”，市场空间有望持续扩张。
作为薄膜电容器龙头，法拉电子表示，新能源汽车、光伏储能等市场快速发展，带动薄膜电容器产品向高端化，集成化方向升级，也大幅提升了产品整体价值，行业长期发展前景受市场看好，吸引了国内不同背景的相关企业陆续进入薄膜电容器行业。从下游应用整体走势来看，新能源汽车行业整体增速有所放缓；光伏行业受多重因素影响，预计2026年市场需求整体趋于滞缓。但在全球能源结构转型、地缘局势变化以及全球能源价格大幅上行等多重因素驱动下，储能市场迎来快速增长；此外，人工智能产业高速发展，也进一步带动绿色能源配套需求新的增长。“整体来看，轨道交通、智能电网、储能以及AI数据中心配套电源等相关领域，都有望成为公司未来新的业绩增长来源。”公司称。
加大研发、海外布局 不断锻造新引擎
为了抢占市场发展机遇，上市公司在主业“基本盘”上，积极拓展新应用领域、加大研发投入、积极海外布局，围绕新发展引擎的锻造，各公司都进行了重点布局。
鸿远电子表示，公司在聚焦核心主业，大力发展以电子陶瓷技术为核心的电容器等元器件业务的基础上，也将积极培育增长新动能，全力推进滤波器、集成电路、微波模块、微纳系统集成陶瓷管壳等业务布局，加大资源投入，推动新业务实现规模化、产业化发展，打造公司未来增长引擎。公司2025年持续进行研发投入，研发费用1.37亿元，同比增长22%。“2026年，公司将持续聚焦现有研发战略，持续进行研发投入。”公司表示。
面对此轮光通信发展的高景气度，中天科技表示，其核心战略组合拳概括为 “内生+外延”。公司在内生方面，持续加大研发投入，稳步做强光传输与无线传输领域。此外，公司积极切入AI算力、绿色通信等领域，加速业务模式向系统解决方案和全生命周期服务延伸。外延方面，加强与头部互联网企业、电信运营商的深度合作，锁定战略客户需求；积极布局海外产能，在东南亚、中东、欧洲等市场建立本地化供应链，服务中国企业的出海需求。
法拉电子称，面向“十五五”，公司在深耕现有市场的基础上将多维布局：包括加快全球产业布局、持续加大技术研发投入等等。公司表示，在产能规划方面，会根据市场需求来规划未来的生产线，包括针对轨道交通、电网、新能源汽车以及工业用途等领域的需求进行相应的调整和升级，以满足不同应用场景下的多样化需求；在加快全球产业布局方面，马来西亚工厂预计2028年上半年投入使用，主要面向汽车、光储以及数据中心等相关领域市场；研发方面，将聚焦关键核心原材料领域，深度参与材料研发攻关，重点推进材料性能优化升级与新型材料落地应用，从源头夯实产品核心竞争力。
瑞芯微表示，未来公司将持续加大研发投入，加快产品矩阵的不断完善，缩短平台的迭代周期。一方面，根据未来AIoT新硬件发展的核心技术点，持续迭代升级甚至重构NPU、ISP、音视频编解码等核心自研IP，为芯片产品的性能升级提供底层的技术基础；另一方面，在研发更高性能的RK3668、RK3688系列SoC芯片的同时，加快推出RK1860、RK1899等一系列涵盖更高算力以及更低功耗的协处理器平台，充分满足AIoT新硬件对不同端侧大模型的差异化需求。“当然，我们会高度重视AI For IC，将人工智能技术赋能我们的芯片研发流程，更快更好地推出新平台，全面拥抱端侧AI的重大发展机遇。”瑞芯微表示。
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评论列表（3条）
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